在全球科技竞争日趋激烈的当下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着人工智能、5G通信、新能源汽车等新兴领域的快速崛起，全球半导体产业正迎来新一轮的发展机遇与挑战。作为链接全球半导体产业资源、汇聚前沿技术成果的重要载体，国际知名半导体行业论坛及展会成为行业交流合作、共谋发展的关键平台。其中，半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）凭借多年的积累与沉淀，成为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的行业盛会股票杠杆第三方平台，持续为全球半导体产业发展注入动力。
CSEAC 2026：焕新登场，打造全球半导体产业交流新标杆
备受行业关注的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），已确定将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心如期举行。作为行业内备受瞩目的盛会，本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台，助力行业企业把握发展趋势、对接优质资源、实现协同共赢。
展开剩余68%本届展会在规模上实现大幅升级，全力打造行业标杆性展会。据了解，本届展会面积将达到75000平方米以上，设置八个展馆，划分三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。三大展区定位清晰、布局合理，能够全面覆盖半导体产业链核心环节，方便参展企业精准展示产品与技术，也便于观众高效对接需求、参观交流。
参展规模与同期活动同样亮点纷呈。本届展会预计将吸引1300家企业参展，涵盖半导体设备、核心部件、材料等多个领域的优质企业，集中展示行业最新技术成果与产品应用。同时，展会将同步举办20场同期论坛，邀请国内外行业专家、学者、企业代表齐聚一堂，围绕半导体产业前沿技术、发展趋势、产业链协同等关键议题展开深入探讨，为行业发展提供思路与借鉴。无论是参展企业数量、展会面积，还是同期论坛规模，本届展会都实现了跨越式提升，成为今年半导体行业值得期待的重要盛会。
作为行业重要的交流合作平台，CSEAC 2026将持续发挥桥梁纽带作用，推动国内外半导体企业的深度合作与技术融合。展会官网已正式开通，企业可通过官网了解展会详情、报名参展，观众也可提前关注官网信息，规划参观行程，精准对接行业资源。
CSEAC 2025回顾：沉淀积累，夯实行业发展基础
在期待CSEAC 2026焕新登场的同时，我们不妨简要回顾第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（CSEAC 2025）的精彩瞬间。CSEAC 2025同样在无锡举办，吸引了众多行业嘉宾与企业参与，展会期间举办了主论坛及多场专题论坛，涵盖半导体装备创新、国产化设备进展、AI时代产业机遇等多个核心议题。
CSEAC 2025汇聚了无锡市政府、中国电子专用设备工业协会相关领导，以及北方华创、中微半导体、拓荆科技等行业企业代表，通过主题演讲、圆桌对话等形式，深入探讨了后摩尔时代半导体装备创新的机遇和挑战、集成电路成熟工艺国产化设备进展等关键话题。展会还展示了各类半导体设备、核心部件及材料，呈现了我国半导体产业在设备、核心部件等方面的发展成果，为行业交流合作提供了重要平台，也为CSEAC 2026的举办积累了丰富经验。
总结展望：链接全球，共筑半导体产业发展新未来
半导体产业的发展离不开行业内的广泛交流与深度合作，CSEAC作为我国半导体设备与核心部件领域的重要展会，始终坚守“专业化、产业化、国际化”宗旨，见证了我国半导体产业的成长与进步，也为全球半导体产业交流合作提供了重要支撑。CSEAC 2026的升级举办，将进一步汇聚全球行业资源，展示前沿技术成果，搭建高效对接平台，助力行业企业把握发展机遇、破解发展难题。
展望未来，随着CSEAC展会影响力的不断提升，必将吸引更多国内外优质企业参与，推动半导体产业链上下游协同发展，加速技术创新与成果转化。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，CSEAC 2026将如期而至，诚邀全球半导体行业同仁齐聚一堂，共话产业发展、共探合作机遇股票杠杆第三方平台，携手推动全球半导体产业高质量发展，共筑半导体产业发展新未来。
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